Description
pâte à souder pour souder les composants électroniques
Utilisable pour tout type de soudure, instruments, cuivre, étain et autres métaux soudables.
Etablit une connexion soudée électriquement bonne entre les composants et les pastilles de soudure
La pâte à souder est appliquée sur les surfaces à souder des circuits imprimés. Ensuite, les composants à souder sur le circuit imprimé sont enfoncés dans la pâte.
Le processus de brasage qui s’ensuit fait fusionner les particules de pâte à braser avec les circuits imprimés et les contacts des composants.
Le processus de fusion est facilité par le flux qui réduit la tension superficielle.
